【Team introduction
團隊介紹
】
請參考簡報(請點此連結)
【Job Description工作內容】
(1). 影像處理技術能力:熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理,物件特徵分析,提供即時空間路徑與座標資訊
(2). 影像特徵辨識與定位:深度影像或點雲資料進行空間特徵識別
(3). 影像處理與分析:應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。
(4). 演算法開發:根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。
(5). Omniverse 與 3D 模型應用開發:物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。
(6). 參與團隊study group,進行技術分享討論
※本部門主要研發方向為智慧機械相關
※具申請工研院宿舍資格
※應屆畢業生、研發替代役可
※初面為線上面談
【Job Requirements資格條件】
1.碩士(含)以上畢業,資工資訊、電機電子、機械等相關科系畢業。
2.具以下經驗、特質者尤佳:
(1)熟悉3D建模工具、數位分身平台、IoT與實體感測資料整合應用、自動畫模擬流程、影像處理及電腦視覺
(2)具獨立作業能力、抗壓性強,態度正向、邏輯能力佳、良好的溝通能力,能與團隊成員有效協作。
【HR貼心提醒】若有意願應徵,請附上個人作品(需提供影像處理、機器視覺或AOI相應專案作品集),提升履歷能見度,加速主管們對您的認識,謝謝。
【Work Location工作地點】
Nantou County, Taiwan南投市中台灣創新園區
經濟部中台灣創新園區是融合人文、永續生態和科技之鑽石級智慧建築的科學研究園區